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公海710-三星3D封装技术X-Cube公布 已应用于7nm EUV芯片 - 手机中国 -

公海710-三星3D封装技术X-Cube公布 已应用于7nm EUV芯片 - 手机中国 -

  【CNMO新闻】据外媒ZDNet消息,三星电子日前表示,该公司已成功将3D封装技术应用于7nm极紫外光刻(EUV)测试芯片上。该技术可使开发人员通过在逻辑层顶部堆叠SRAM(静态随机存取存储器)来

2025-12-14
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